2020年第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)將正式商用，隨著日期的臨近，產(chǎn)業(yè)鏈各方都在為預(yù)商用全面沖刺，國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片廠商也加快推進(jìn)步伐。

近日紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳首席執(zhí)行官曾學(xué)忠表示，紫光展銳將在2019年推出5G芯片，實(shí)現(xiàn)5G芯片的商用；2020年會(huì)進(jìn)一步推出5G單芯片，同時(shí)會(huì)完成高端和終端全面產(chǎn)品布局，紫光展銳是目前全球第三大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也是中國(guó)最大的泛芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示，當(dāng)前中國(guó)移動(dòng)通信芯片設(shè)計(jì)開始向中高端挺進(jìn)，同時(shí)5G時(shí)代即將到來(lái)。過(guò)去幾年，以紫光展銳為代表的中國(guó)芯片企業(yè)在手機(jī)通信芯片等領(lǐng)域取得了重要突破?！?G時(shí)代的到來(lái)，對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)，也是一個(gè)巨大機(jī)遇”。

據(jù)曾學(xué)忠預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)百萬(wàn)級(jí)，5G發(fā)展主要取決于移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)展，預(yù)計(jì)到2021年后，5G手機(jī)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

在全球范圍內(nèi)，手機(jī)芯片主要由高通、華為海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等幾家廠商供應(yīng)，目前各家都發(fā)布了它們的5G芯片計(jì)劃，希望趕在各運(yùn)營(yíng)商商用5G的時(shí)候提供可商用的芯片。

除紫光展銳外，華為公司此前也宣布，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，并將于2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)。

據(jù)悉剛剛發(fā)布的麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機(jī)SoC芯片，集成69億晶體管。麒麟980在業(yè)內(nèi)首次搭載雙核NPU，將支持更加豐富的AI應(yīng)用場(chǎng)景，在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達(dá)到業(yè)內(nèi)最高。

而在5G方面，目前麒麟980尚不集成5G MODEM，但可以外掛5G基帶芯片Balong 5000支持5G網(wǎng)絡(luò)。

另外在今年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式向外界推出他們的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，預(yù)計(jì)明年開始商用。

這款芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)，也是聯(lián)發(fā)科第一款支持5G的芯片。聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨(dú)立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還必須與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。

目前我國(guó)5G產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成和產(chǎn)業(yè)化培育的關(guān)鍵時(shí)期，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布的《5G終端產(chǎn)品指引》顯示，要在2018年底推出首批5G芯片，在2019年第一季度推出首批5G終端，在2019年第三季度推出5G智能手機(jī)。

國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片的發(fā)展，將為5G手機(jī)的普及應(yīng)用提供有力支撐。中國(guó)是全球手機(jī)銷量最大的智能終端市場(chǎng)，5G將會(huì)是所有終端廠商的全新賽道，給智能手機(jī)行業(yè)帶來(lái)變革機(jī)會(huì)。

2018-10-10