以色列3D成像傳感器業(yè)者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收發(fā)器和先進(jìn)的DSP的新芯片，可用于制作具有高精確度的毫米波(mmWave) 3D成像輪廓。該公司聲稱，這項進(jìn)展突破了當(dāng)今3D成像傳感器技術(shù)的現(xiàn)有局限性。

這款先進(jìn)的CMOS SoC在單一芯片中整合了72個發(fā)射器和72個接收器，涵蓋3GHz～81GHz的成像和雷達(dá)波段，并采用整合了大容量內(nèi)部存儲器的Tensilica P5 DSP進(jìn)一步強化。該公司表示，無需使用任何外部CPU，即可執(zhí)行復(fù)雜的成像算法。

Melamed表示，該公司與Cadence、臺積電(TSMC)和日月光半導(dǎo)體(ASE)密切合作，共同開發(fā)這款采用臺積電65納米LP工藝的RF/模擬/數(shù)字ASIC。

“無線電波成像是一項強大的技術(shù)，但幾十年來一直處于休眠狀態(tài)，如今，Vayyar的新型傳感器終于得以釋放其潛力?！盡elamed說：“這款多通道的雷達(dá)SoC可支持毫米波和超寬帶(UWB)運作，該芯片能夠產(chǎn)生信號；為其進(jìn)行傳送、接收和數(shù)字化；然后以芯片上DSP處理器對接收到的信號進(jìn)行處理，以取得環(huán)境的空間影像。”

2018-05-15